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灵瞳 SensEye Pro 无图晶圆检测设备
产品介绍
该系列设备依托先进的PMT/光学成像检测技术,具备亚微米级至纳米级的高灵敏度缺陷检测能力,可精准识别分类各类微小缺陷并输出可操作数据,广泛应用于半导体晶圆生产领域,助力企业提升产品良率、降低总拥有成本。
设备特点
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集成暗场(Darkfield)小颗粒检测通道+明场(Brightfield)划痕检测通道,搭配自研 AI缺陷分类算法;
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高检测效率,WPH 高达550@4 inch;
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最小检测缺陷85nm。
该系列设备依托先进的PMT/光学成像检测技术,具备亚微米级至纳米级的高灵敏度缺陷检测能力,可精准识别分类各类微小缺陷并输出可操作数据,广泛应用于半导体晶圆生产领域,助力企业提升产品良率、降低总拥有成本。
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集成暗场(Darkfield)小颗粒检测通道+明场(Brightfield)划痕检测通道,搭配自研 AI缺陷分类算法;
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高检测效率,WPH 高达550@4 inch;
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最小检测缺陷85nm。