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穿云ViaProbe TGV玻璃通孔检测设备
产品介绍
穿云(ViaProbe)是聚焦于玻璃通孔的侧壁轮廓、Taper角度、顶部/中部/底部CD、圆度、同心度位置度以及基板厚度、表面缺陷的最佳解决方案。设备特点
- 适用于TGV interposers面板以及晶圆级检测；
- 对于TGV孔径、真圆度等参数进行非接触和非破坏性检测；
- 全自动检测，易于和自动化生产线整合；
- 检测系统通过传统+Al算法可高效准确进行NG识别并进行良率统计；
- 高精度以及多光机系统，强化检测能力；
- 多种SPC功能，检测后可直接出统计结果。
