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面板级先进封装检测设备
产品介绍
该系列基于2D和3D技术专为面板级先进封装过程的镭射通孔/埋盲孔/RDL/ECP/uBUMP等工艺段的关键尺寸测量以及表面缺陷检测需求而设计，其核心特性在于“超大画幅(Large Area)”的高通量检测能力，同时兼顾“微米/纳米级精度”。 设备特点
- 可检测所有类型镭射通孔缺陷；
- 基于PHA PLP平台研发 ；
- 可生成孔径与孔位偏移的统计报表 ；
- 配备先进的光源系统，背光照明技术。
