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晶圆级先进封装检测设备
产品介绍
该系列主要应用于经院级先进封装的TSV/RDL等工艺后的关键尺寸测量以及图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，光谱散射3D测量适应先进封装不同检测精度以及全过程质量监控的需求。 设备特点
- 多技术融合测量架构：集成光谱反射率、白光干涉等多种测量技术，单备可满足先进封装刻蚀工艺后：深度、直径、侧壁倾角、侧壁 scallop 纹）高度、深宽比、刻蚀偏斜量；
- 铜填充后：表面凹陷高度；晶圆减薄后：TSV暴露高度、晶圆平整度变化，大幅提升检测效率；
- 对深宽比高达30:1的复杂TSV通孔仍可实现高精度测量。
