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圆满落幕 | 谱汇智能亮相宝安人工智能产业发展大会，共启半导体AI检测新征程
日期：2018-01-21
圆满收官，聚力前行！近日，深圳市谱汇智能科技有限公司亮相深圳宝安区人工智能产业发展大会，携半导体智能检测核心技术与创新产品重磅参展。
依托20+项授权专利、软件著作权及10+项在申专利的硬核研发实力，谱汇智能持续深耕人工智能与精密检测赛道，以技术立根，以创新致远。作为国家级高新技术企业，公司深耕AI视觉算法+精密光学检测领域，凭借自主研发的半导体缺陷智能检测、先进封装TGV量测、FPC外观检测等全套核心技术，吸引众多行业客户、合作伙伴驻足交流。现场大家深入探讨行业趋势、技术应用与国产替代发展机遇，收获满满。
本次参展，谱汇智能的表现也获得了深圳市宝安区工业和信息化局的高度认可，我们收到了来自官方的感谢信！信中特别肯定了我们在“AI+制造”展区，以AI技术为制造业智能化转型注入鲜活动能的实干笃行与责任担当。这份认可，是鼓励，更是前行的动力。
未来，我们将坚守技术自研初心，打磨核心产品，助力半导体产业智能化、数字化升级，持续以AI创新赋能半导体产业智能化升级；深耕半导体量检测赛道，与行业同仁携手同行，共筑中国半导体产业新未来。
期待与您下一次的相遇，也欢迎随时与我们联系，深入沟通、交流、学习！
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